品质论坛 › 电子电气 › 半导体封装---芯片叠加工艺空洞异常分析讨论

小酒鬼 发表于 2021-8-6 22:06:16

这个产品做过，但是原因不太清楚。你可能要看下原材料是不是有变更过。

wlw011@163.com 发表于 2021-8-7 08:10:19

谢分享

米打拳 发表于 2021-8-7 08:38:53

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pskpanduo2008 发表于 2021-8-7 09:54:55

:)

msjg 发表于 2021-8-7 12:05:08

{:1_180:}

rams002 发表于 2021-8-7 17:52:53

:)

tryma 发表于 2021-8-7 21:49:04

{:1_180:}

liao8182863 发表于 2021-8-10 08:37:16

你这种有点像Clip Bond，可以采用两次过回流焊看看效果怎么样。 我想有可能是应力问题，上下两层焊料同时融化，应力的方向是否可能不一样，有一些倾斜。   我们以前是芯片底部用焊片，芯片表面用点锡，效果还不错。

白馬长槍飘如诗 发表于 2021-8-10 13:26:54

liao8182863 发表于 2021-8-10 08:37
你这种有点像Clip Bond，可以采用两次过回流焊看看效果怎么样。 我想有可能是应力问题，上下两层焊料同时融 ...

分析的应该是对的，现在我们用的铜片是没有经过退火处理的，目前做基本没有问题了。其实老早之前就是用的没有经过退火的铜片，那时候怕有应力，就改成退火了。现在这又是回到过去了。。
异常品处置：把电性合格的外观异常品做浪涌和TC

flyerchang 发表于 2021-8-15 08:55:19

白馬长槍飘如诗 发表于 2021-8-10 13:26
分析的应该是对的，现在我们用的铜片是没有经过退火处理的，目前做基本没有问题了。其实老早之前就是用的 ...

谢谢分享

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