品质协会(www.PinZhi.org)

 找回密码
 加入协会

QQ登录

只需一步,快速开始

高温高湿等老化测试设备 UV紫外线老化测试设备 盐雾测试设备 拉力测试仪 MFR熔融指数测试仪 IP防尘防水测试仪器 GB∕T 2423全套标准

半导体封装---芯片叠加工艺空洞异常分析讨论

[复制链接]

26

主题

453

回帖

3

精华

品质协会高级会员

Rank: 4

积分
5937
品质币
5398
职位
体系工程师
发表于 2021-8-6 22:06:16 | 显示全部楼层
这个产品做过,但是原因不太清楚。你可能要看下原材料是不是有变更过。

评分

参与人数 1品质币 +3 收起 理由
蓝雨 + 3

查看全部评分

1. 问答、交流探讨的帖子,回帖时,请不要发纯表情等无价值回帖,无意义,太多了影响用户体验,经常这样账号会被扣分甚至禁号的;
2. 品质协会是个学习、交流分享的平台,所有资料和内容归作者和版权方所有,需要正版标准、资料的请去相关的官方网站等平台购买。

10

主题

411

回帖

0

精华

品质协会高级会员

Rank: 4

积分
11174
品质币
10753
职位
27
发表于 2021-8-10 08:37:16 | 显示全部楼层
你这种有点像Clip Bond,可以采用两次过回流焊看看效果怎么样。 我想有可能是应力问题,上下两层焊料同时融化,应力的方向是否可能不一样,有一些倾斜。   我们以前是芯片底部用焊片,芯片表面用点锡,效果还不错。

2

主题

30

回帖

0

精华

品质协会中级会员

Rank: 3Rank: 3

积分
1455
品质币
1423
职位
28
 楼主| 发表于 2021-8-10 13:26:54 | 显示全部楼层
liao8182863 发表于 2021-8-10 08:37
你这种有点像Clip Bond,可以采用两次过回流焊看看效果怎么样。 我想有可能是应力问题,上下两层焊料同时融 ...

分析的应该是对的,现在我们用的铜片是没有经过退火处理的,目前做基本没有问题了。其实老早之前就是用的没有经过退火的铜片,那时候怕有应力,就改成退火了。现在这又是回到过去了。。
异常品处置:把电性合格的外观异常品做浪涌和TC

68

主题

6万

回帖

5

精华

品质大师

Rank: 12Rank: 12Rank: 12

积分
125803
品质币
60850
职位
29
居住地
江苏省 无锡市
发表于 2021-8-15 08:55:19 | 显示全部楼层
白馬长槍飘如诗 发表于 2021-8-10 13:26
分析的应该是对的,现在我们用的铜片是没有经过退火处理的,目前做基本没有问题了。其实老早之前就是用的 ...

谢谢分享
您需要登录后才可以回帖 登录 | 加入协会

本版积分规则

《品质协会规则》|品质币|手机版|品质B2B|联系我们|注册加入协会|品质协会(www.PinZhi.org) |网站地图

GMT+8, 2024-12-24 10:53 , Processed in 0.029415 second(s), 4 queries , Gzip On, Redis On.

Powered by 品质协会 © 2010-2024

品质人,让生活和环境变得更美好!!!

快速回复 返回顶部 返回列表