半导体封装---芯片叠加工艺空洞异常分析讨论

flyerchang · 发表于 2022-3-30 09:50:54

白馬长槍飘如诗发表于 2021-8-10 13:26
分析的应该是对的，现在我们用的铜片是没有经过退火处理的，目前做基本没有问题了。其实老早之前就是用的 ...

不错

haiquanzou · 发表于 2023-5-22 00:25:00

感谢分享

haiquanzou · 发表于 2023-5-22 00:25:58

感谢分享

hzpinzhi · 发表于 2023-7-18 14:41:59

这种问题属于焊料流动性差导致

13809385710 · 发表于 2023-7-19 15:41:43

dinoz 发表于 2021-8-6 14:14
什么产品啊，只接触过LED封装和传感器封装，和你这个相差有点大

TO252-3L的引线框架

体系小创新 · 发表于 2023-9-20 11:06:07

大家组一个行业群吧，讨论起来

体系小创新 · 发表于 2023-9-20 11:13:00

大家一起来讨论一下

Texsus · 发表于 2024-10-12 09:44:38

谢谢分享

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