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半导体封装---芯片叠加工艺空洞异常分析讨论

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发表于 2022-3-30 09:50:54 | 显示全部楼层
白馬长槍飘如诗 发表于 2021-8-10 13:26
分析的应该是对的,现在我们用的铜片是没有经过退火处理的,目前做基本没有问题了。其实老早之前就是用的 ...

不错

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发表于 2023-7-18 14:41:59 | 显示全部楼层
这种问题属于焊料流动性差导致

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发表于 2023-7-19 15:41:43 | 显示全部楼层
dinoz 发表于 2021-8-6 14:14
什么产品啊,只接触过LED封装和传感器封装,和你这个相差有点大

TO252-3L的引线框架

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发表于 2023-9-20 11:06:07 | 显示全部楼层
大家组一个行业群吧,讨论起来

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发表于 2023-9-20 11:13:00 | 显示全部楼层
大家一起来讨论一下
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