关于通孔焊接USB出现吹孔问题
欢迎大家讨论：问题点：
最近遇到了Type-C USB通孔回流焊接时会出现USB引脚吹孔现象，不良率约1%。
尝试过的研究：
1.切片未发现基板PTH孔镀铜异常现象，未发现镀铜层叠现象
2.USB焊接是在第二面回流，可排除基板受潮，但也尝试过低温烘烤，无效，镍金板
3.增加过预热时间及回流时间，无效
4.最近在尝试更换锡膏，还在采购中。
各位有什么好建议，请帮忙提出意见。
以前一直没有问题的话，那就可能原材料材质、过程工艺参数出现了未知的更改导致，只能慢慢排查，慢慢试试了 会不会是焊孔太大？ njkiller 发表于 2021-8-7 21:22
会不会是焊孔太大？
不是 这个产品已经做了两年是最近才出现吹孔现象 没有考虑一下参数出现飘逸的情况？ 这种我遇到过，最终调查结果是PCB的孔内镀层氧化导致沾锡性不足导致，用手动追加焊接OK，但是过炉就会有这种不良，可以向这个方向调查确认 可以从几个方面去分析，一是锡膏搅拌问题，要有足够的时间，最好用机器，不要用手工，另一个是炉温曲线，你看一下斜率，特别是下降。 qqqsss987 发表于 2021-8-10 21:27
可以从几个方面去分析，一是锡膏搅拌问题，要有足够的时间，最好用机器，不要用手工，另一个是炉温曲线，你 ...
锡膏搅拌一直是使用锡膏搅拌机，回流炉温曲线一直没变更过，开班或48小时会进行测量 00041126 发表于 2021-8-9 09:17
这种我遇到过，最终调查结果是PCB的孔内镀层氧化导致沾锡性不足导致，用手动追加焊接OK，但是过炉就会有这 ...
请教如何拿到镀层氧化的直接证明 Lenovo917 发表于 2021-8-9 07:54
没有考虑一下参数出现飘逸的情况？
参数飘逸不太理解，能详细讲讲吗