选择性波峰焊定制试验DOE研究
1.定制试验设计1.1.背景
XX 电子公司开发的第二代选择性波峰焊技术由于产品需求发生变更,一直未确定最新的技术需求,通过上会确认,当前需求主要研究选择性波峰焊是否能够实现对多层 PCB 板的焊接,并对该技术实现的条件或最大程度实现的条件进行系统研究,并对该技术进行总结。
1.2.目的
系统研究选择性波峰焊技术实现多层 PCB 板的渗透程度。
1.3. 分析方案
利用艾斯特选择性波峰焊设备进行该技术的系统研究,并结合需求制定出定制试验,具体方案及步骤如下:
(1).根据前期的验证经验,整理出选择性波峰焊技术可能的影响因子,并制定合理的因子水平,如下表格所示; 感谢分享 谢谢分享 感谢分享 谢谢分享 {:1_180:} 感谢楼主分享 {:1_180:} 谢谢分享 感谢分享