选择性波峰焊定制试验DOE研究

wx_cy · 发表于 2023-3-29 23:03:33

1.定制试验设计

1.1.背景

XX 电子公司开发的第二代选择性波峰焊技术由于产品需求发生变更，一直未确定最新的技术需求，通过上会确认，当前需求主要研究选择性波峰焊是否能够实现对多层 PCB 板的焊接，并对该技术实现的条件或最大程度实现的条件进行系统研究，并对该技术进行总结。

1.2.目的

系统研究选择性波峰焊技术实现多层 PCB 板的渗透程度。

1.3. 分析方案

利用艾斯特选择性波峰焊设备进行该技术的系统研究，并结合需求制定出定制试验，具体方案及步骤如下：

(1).根据前期的验证经验，整理出选择性波峰焊技术可能的影响因子，并制定合理的因子水平，如下表格所示；

Yandric · 发表于 2024-11-13 21:24:29

恋之隐发表于 2023-3-30 08:28
波峰焊已经快被公司淘汰了，稳定性太差了，假焊连锡比较多

选择焊还是很多产品选择的方案

恋之隐 · 发表于 2023-3-30 08:28:54

波峰焊已经快被公司淘汰了，稳定性太差了，假焊连锡比较多

strong_909 · 发表于 2023-6-20 11:38:30

资料不错，谢谢分享！

kellyz · 发表于 2023-3-30 07:00:47

感谢分享

neil0404 · 发表于 2023-3-30 07:53:45

谢谢分享

cht6688 · 发表于 2023-3-30 07:55:22

感谢分享

客栈徐三 · 发表于 2023-3-30 07:58:09

谢谢分享

tryma · 发表于 2023-3-30 08:00:42

zhan_paolo · 发表于 2023-3-30 08:02:48

感谢楼主分享

lzh6334062 · 发表于 2023-3-30 08:03:31

ckk594 · 发表于 2023-3-30 08:05:14

谢谢分享

叶太平 · 发表于 2023-3-30 08:05:59

感谢分享

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