Q1YYDS
发表于 2023-5-17 16:07:04
SMT二次过炉掉件标准研究
SMT随着行业发展，产品复杂程度越来越大及成本压力，PCB板可用面积越来越小，PCB元件布局越来越密，导致一些比较重且大的元件会布局到A面，在不增加红胶的情况下二次过炉掉件问题成为改善难题，附件是二次过炉的研究参考标准，评论一起交流交流，大家是怎么改善二次过炉掉件问题的。
volanszhangb
发表于 2023-5-17 16:23:53
谢谢分享
peterlovejin
发表于 2023-5-18 03:24:57
{:1_97:}
neil0404
发表于 2023-5-18 07:42:30
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ckk594
发表于 2023-5-18 08:03:52
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Tiger-1
发表于 2023-5-18 08:23:51
{:1_180:}
质量探索路
发表于 2023-5-18 08:31:48
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njkiller
发表于 2023-5-18 08:32:43
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newpeper
发表于 2023-5-18 08:58:55
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gaozhan8899
发表于 2023-5-18 10:00:38
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