SMT二次过炉掉件标准研究

Q1YYDS · 发表于 2023-5-17 16:07:04

SMT随着行业发展，产品复杂程度越来越大及成本压力，PCB板可用面积越来越小，PCB元件布局越来越密，导致一些比较重且大的元件会布局到A面，在不增加红胶的情况下二次过炉掉件问题成为改善难题，附件是二次过炉的研究参考标准，评论一起交流交流，大家是怎么改善二次过炉掉件问题的。

Q1YYDS · 发表于 2023-5-19 08:36:15

laker 发表于 2023-5-18 22:25
还是弄个夹具保险

是的，增加一些措施可以保证，如点胶、载具；但也是属于成本的浪费，如果在PCB LAYOUT阶段可以进行设计规避最好

zjxm · 发表于 2023-5-20 11:01:07

非常感谢楼主无私分享资料

laker · 发表于 2023-5-18 22:25:13

还是弄个夹具保险

volanszhangb · 发表于 2023-5-17 16:23:53

谢谢分享

peterlovejin · 发表于 2023-5-18 03:24:57

neil0404 · 发表于 2023-5-18 07:42:30

谢谢分享

ckk594 · 发表于 2023-5-18 08:03:52

谢谢分享

Tiger-1 · 发表于 2023-5-18 08:23:51

质量探索路 · 发表于 2023-5-18 08:31:48

谢谢分享

njkiller · 发表于 2023-5-18 08:32:43

感谢分享

newpeper · 发表于 2023-5-18 08:58:55

感谢分享

gaozhan8899 · 发表于 2023-5-18 10:00:38

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