xuhongda
发表于 2023-5-24 16:06:00
电子产品中导热硅胶设计规范
各位大佬，谁有导热垫片类物料设计选型规范帮忙分享指导一下{:1_101:}，目前想规范设计要求规避设计对SMD的应力影响，例如厚度、导热系数、压缩比、析油率的选型设计规范；
rose1714
发表于 2023-5-24 17:51:59
谢谢分享，童求
13809385710
发表于 2023-5-24 18:05:17
{:1_180:}
13809385710
发表于 2023-5-24 18:06:18
{:1_180:}{:1_180:}
xudekang
发表于 2023-5-25 08:57:21
同求
316348430
发表于 2023-5-25 09:00:22
{:1_180:}
Huizhou6sigma
发表于 2023-5-25 09:40:34
我也想知道
Texsus
发表于 2025-6-13 21:52:49
谢谢分享
亚小军
发表于 2025-6-17 08:00:26
ifother
发表于 2025-6-17 08:24:56
谢谢分享