锡须整套文件资料(Tin Whisker)
本帖最后由 Abel.WANG 于 2023-9-9 18:10 编辑众所周知由于环保问题的要求,全球开始进行产品无铅制程,而无铅化的实施对现有的产品的品质与可靠性产生重大影响,其中一个最重要的问题就是锡须问题。像某汽车品牌曾因铜镀锡端子长锡须造成安全风险召回一万余量,给公司重大召回损失,可见锡须危害之大;在设计和品质管制中,务必要掌握抑制锡须生长、减少锡须生长、制止锡须生长的相关知识;如何有效的解决这个问题呢?唯有愈了解锡须的成长机制,才能提出改善对策。
附件整套锡须文件资料,包括:1、JESD201A-锡须要求及验证条件2、JESD22A121-锡须测试标准3、锡须问题产生的分析与解决4、锡须的产生机理与应对 (端子与PCBA)5、锡须检测与判定标准培训材料。
锡须问题分析与解决和培训教材,包括:1、锡须的定义及危害2、锡须的形成机理3、锡须的预防措施4、锡须的测试方法5、锡须的测试标准6、锡须的案例分析7、锡须的测试住口—SEM介绍
以上整套资料,供有需要的朋友参考学习,欢迎交流~~
本帖最后由 ひろみ 于 2023-9-6 15:51 编辑
啥时候再来个银须? ひろみ 发表于 2023-9-6 15:50
啥时候再来个银须?
这个产生的机理与失效模式与锡须基本上相似,可以参考这些资料
只是合金锡镀层的应用比较广泛些而已。 谢谢分享 谢谢分享
谢谢分享 {:1_89:} {:1_180:} 学习了 感谢分享
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