本帖最后由 Abel.WANG 于 2023-9-9 18:10 编辑
众所周知由于环保问题的要求,全球开始进行产品无铅制程,而无铅化的实施对现有的产品的品质与可靠性产生重大影响,其中一个最重要的问题就是锡须问题。像某汽车品牌曾因铜镀锡端子长锡须造成安全风险召回一万余量,给公司重大召回损失,可见锡须危害之大;在设计和品质管制中,务必要掌握抑制锡须生长、减少锡须生长、制止锡须生长的相关知识;如何有效的解决这个问题呢?唯有愈了解锡须的成长机制,才能提出改善对策。
1、JESD201A-锡须要求及验证条件 3、锡须问题产生的分析与解决 4、锡须的产生机理与应对 (端子与PCBA)
锡须问题分析与解决和培训教材,包括: 1、锡须的定义及危害 2、锡须的形成机理 4、锡须的测试方法 5、锡须的测试标准 6、锡须的案例分析 7、锡须的测试住口—SEM介绍
以上整套资料,供有需要的朋友参考学习,欢迎交流~~
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