芯片IC通电后产生含磷化合物，找不到产生原因
芯片IC通电后引脚出现黑褐色杂质，经化验前5位元素分别为氧、碳、磷、铜、镍，PCB涂敷三防漆，出现杂质后三防漆层被破坏。出现杂质的现象可复现（通电使用就会再产生），各位大佬有遇到过相似现象的吗？都是4个角的触角出问题吗？另外一个方向，问一下芯片原厂，看看是否其接触角的涂层有可能造成了破坏，不同涂层之间金属不一样，通电后产生了原电池的反应。 本帖最后由 jieboy007 于 2023-10-12 08:27 编辑
描述的还是略简单！通电之后，功能是否失效？批量还是个别？
这样的问题还是第一次听闻！
提供一个方向供你参考，三防漆有么有问题，三防漆之前要洗板，洗板有没有问题，助焊剂，锡膏。
如果是个别的，考虑一下，你们IC的来源渠道，有没有问题。
看你们图片的IC表面任何丝印都没有了。
好问题。同问 jieboy007 发表于 2023-10-12 08:26
描述的还是略简单！通电之后，功能是否失效？批量还是个别？
这样的问题还是第一次听闻！
提供一个方向供你 ...
通电后，短时间内功能没有问题，在功能出现问题检查时，发现有杂质产生。
这种现象是批量产生的。
IC经检查没有问题，图片上看不到丝印是因为有三防漆涂层，可能反光没拍到。
目前只有这一批板子及其以前的板子有问题，现象相同；在后续生产的板子中还未发现这种现象，同时后续生产的板子在IC引脚部位在涂敷三防漆后再次用硅胶做防护。
与本产品使用相同三防漆、锡膏、焊接产线的其他产品均无此现象。 不明白 支持楼上，既然三防漆、助焊剂、锡膏都没有问题，那就考虑可能是IC了。
三防漆前洗板，一般就会把表面杂志去除干净。
一个十年硬件经验的同事都没见过这种情况。 看一下出现异常物质的两个pin脚之间有无电压压差，如果有，而且总是在这个位置出现（具备高度一致性），那么可能是引入了含磷酸盐的物质，通电过程中产生了电化学迁移。建议排查生产制程是否会引入污染物，另外，三防漆涂刷之前建议烘烤处理后再进行涂敷。 元器件什么等级，做过筛选吗？要么拿去做失效分析 和没涂三防漆的一起加电对比一下呢，是否也有此问题。感觉问题还在漆上面。
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