乍一看还以为是我们的产品呢，很类似。
需要背景信息，比如哪里失效？多少公里？什么环境下失效？
这些信息有助于去确认含磷元素的来源。
从图片看起来，这个IC四周有烧的痕迹， 是否过载，或异物短路造成。
另外，PCB生产线产生的含磷废水中的磷主要以次磷酸盐和亚磷酸盐的形式存在，所以可能残留的，也要看含量比重再确认具体来源，不能单看元素。
批量的问题，肯定有异常点，要不IC本身问题，要不焊接有短路，要不PCB线路内部短路，在不就是测试通电的过载电流或电压 - 漏电等问题。
Frank徐工 发表于 2023-10-12 10:45
看一下出现异常物质的两个pin脚之间有无电压压差，如果有，而且总是在这个位置出现（具备高度一致性），那 ...
三防漆不会产生这个问题，如果有那么就会掉漆了或者直接爆板，况且他们这个问题还是批量的，固定引脚出问题，用排除法问题显而易见了 Frank徐工 发表于 2023-10-12 10:45
看一下出现异常物质的两个pin脚之间有无电压压差，如果有，而且总是在这个位置出现（具备高度一致性），那 ...
我之前遇到过类似的问题，背景也是类似的，不过我这边遇到的是，PCBA SMT后就灌黑胶密封，测试都是没问题，但是一上机就会出现炸机，最后发现失效位置高度一致，都在固定的IC pin之间，后面通过模拟发现是发生了电化学迁移导致短路，然后出现EOS失效。图片我找到了，应该是6年前的case了，仅供参考。D:\Desktop\微信截图_20231013112958.png Frank徐工 发表于 2023-10-13 11:34
我之前遇到过类似的问题，背景也是类似的，不过我这边遇到的是，PCBA SMT后就灌黑胶密封，测试都是没问题 ...
补发照片 Frank徐工 发表于 2023-10-13 11:34
我之前遇到过类似的问题，背景也是类似的，不过我这边遇到的是，PCBA SMT后就灌黑胶密封，测试都是没问题 ...
看着挺相似的，目前我们还只是在查物料以及产线，后续会向这一方向排查的，感谢分享 是不是过载，电流大，发热高开成的？估计IC性能不太好 谢谢分享
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