weimeifeifan 发表于 2024-1-19 10:57:43

CQI-17特殊过程：电子组装制造-锡焊系统评估(EAM-SSA)2021第二版

CQI-17特殊过程：电子组装制造-锡焊系统评估(EAM-SSA)2021第二版

2021年8月第2版，开发了15个过程表单，参照执行可有效控制电子组装过程质量。
包含：锡膏印刷机SPI检查、表面贴装原件的放置、回流焊+自动检测（AOI\AXI）、粘合剂粘接、元器件固定和机械支撑、波峰焊/选择焊+检测、自动机器人烙铁焊和手工烙铁焊、激光/软束焊、感应焊、压接/配合端子、异物控制、敷形涂覆+检查、分板/路线、在线测试、功能测试、返工等。

质量探索路 发表于 2024-1-19 14:09:15

谢谢分享

kellyz 发表于 2024-1-19 14:10:50

谢谢分享

chinape 发表于 2024-1-19 14:23:53

谢分享

刚毅的海角11 发表于 2024-1-19 16:35:17

看不清楚{:1_180:}

TBD16888 发表于 2024-1-20 06:36:21

谢谢分享

2017yuan 发表于 2024-1-20 08:18:04

感谢分享！

dqs123 发表于 2024-1-20 08:42:50

这个有用

叶太平 发表于 2024-1-20 08:45:57


谢谢分享

billye 发表于 2024-1-20 08:48:45


谢谢分享
页: [1] 2 3 4 5
查看完整版本: CQI-17特殊过程：电子组装制造-锡焊系统评估(EAM-SSA)2021第二版