CQI-17特殊过程：电子组装制造-锡焊系统评估(EAM-SSA)2021第二版

weimeifeifan · 发表于 2024-1-19 10:57:43

CQI-17特殊过程：电子组装制造-锡焊系统评估(EAM-SSA)2021第二版

2021年8月第2版，开发了15个过程表单，参照执行可有效控制电子组装过程质量。
包含：锡膏印刷机SPI检查、表面贴装原件的放置、回流焊+自动检测（AOI\AXI）、粘合剂粘接、元器件固定和机械支撑、波峰焊/选择焊+检测、自动机器人烙铁焊和手工烙铁焊、激光/软束焊、感应焊、压接/配合端子、异物控制、敷形涂覆+检查、分板/路线、在线测试、功能测试、返工等。

质量探索路 · 发表于 2024-1-19 14:09:15

谢谢分享

kellyz · 发表于 2024-1-19 14:10:50

谢谢分享

chinape · 发表于 2024-1-19 14:23:53

谢分享

刚毅的海角11 · 发表于 2024-1-19 16:35:17

看不清楚

TBD16888 · 发表于 2024-1-20 06:36:21

谢谢分享

2017yuan · 发表于 2024-1-20 08:18:04

感谢分享！

dqs123 · 发表于 2024-1-20 08:42:50

这个有用

叶太平 · 发表于 2024-1-20 08:45:57

谢谢分享

billye · 发表于 2024-1-20 08:48:45

谢谢分享

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