关于单边公差/双边公差及cpk计算的问题
目前遇到了一个情况:比如说电子产品的熔宽,规格要求1.2-4.5,但实际采取的工艺要求是越接近上限越好,实际数据也是集中在4左右。但在这种情况下,算出的cpk就很差。应该按照以下哪种做法呢?1. 修改规格下限值至实际工艺水平。但是工艺和研发反馈,假设熔宽是1.6,实际也是符合要求的,不能说不合格。
2. 分析cpk时按单边上限公差来计算。
请质量大神赐教{:1_101:}不吝感谢。
cy同问 不懂,给你顶一下 可以根据情况,只看Cpu或Cpl 同样遇到这样的问题,请教 规格1.2-4.5,那不就是双边公差?想办法把样本数据尽量调整至公差带中间,数据就好看了,先调高公差下限值试试
如果是4.0-4.5是最优设计,说明你们公司的公差设计不合理啊;
另外,如果是计算长期的过程能力,用的是CPK(这个不用公差计算的);计算下实力值,可以重新设计公差;
短期或单次的PPK,才是用图纸规格公差计算的;
顶
不用太纠结这个,我们这个行业也是,合格就行,但如果要花功夫,根据数据分析再做改进,比如调整公差 长期方法验证实际能力修改规格下限,短期方法只要合格数据可以造假吗!:lol
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