王晓平 发表于 2024-4-24 07:54:53

PCBA通用检验标准1.0

1.0范围
建立PCBA通用检验标准,为PCBA来料检验作业以及产品质量保证提供指导。

2.0适用范围
2.1本标准通用于本公司来料任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。
2.2特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。

3.0定义
3.1标准:
3.1.1允收标准:允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
3.1.2理想状况:此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
3.1.3允收状况:此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
3.1.4拒收状况:此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。
3.2缺陷定义:
3.2.1致命缺陷:指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以CR表示的。
3.2.2主要缺陷:指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MA表示的。
3.2.3次要缺陷:系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义:
3.3.1沾锡:系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
3.3.2沾锡角:被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
3.3.3不沾锡:被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。
3.3.4缩锡:原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。
3.3.5焊锡性:熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。

4.0引用文件
4.1IPC-A-610H《电子组件的可接受性》
4.2IPC-J-STD-001H《焊接的电气和电子组件要求》

huowu02 发表于 2024-4-24 08:24:10

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hiromi123 发表于 2024-4-24 08:24:12

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Tiger-1 发表于 2024-4-24 08:30:36

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haiquanzou 发表于 2024-4-24 08:34:57

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lizard886 发表于 2024-4-24 08:42:34

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shi0651 发表于 2024-4-24 09:03:04

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114729789 发表于 2024-4-24 09:21:20

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lurenjia2011050 发表于 2024-4-24 09:44:04

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zhoujiahe 发表于 2024-4-24 09:46:42

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