PCBA通用检验标准1.0

王晓平

1.0范围
建立PCBA通用检验标准，为PCBA来料检验作业以及产品质量保证提供指导。

2.0适用范围
2.1本标准通用于本公司来料任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3.0定义
3.1标准：
3.1.1允收标准：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
3.1.2理想状况：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
3.1.3允收状况：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
3.1.4拒收状况：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2缺陷定义：
3.2.1致命缺陷：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
3.2.2主要缺陷：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
3.2.3次要缺陷：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：
3.3.1沾锡:系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
3.3.2沾锡角：被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
3.3.3不沾锡：被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。
3.3.4缩锡：原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
3.3.5焊锡性：熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。

4.0引用文件
4.1IPC-A-610H《电子组件的可接受性》
4.2IPC-J-STD-001H《焊接的电气和电子组件要求》

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