芯片封装类可靠性测试项目
[*]HTOL：高温寿命试验（ High Temperature Operating Life ），也叫老化（burn in）
[*]LTOL为低温寿命试验，基本与HTOL一样，只是炉温是低温，一般用来寻找热载流子引起的失效，或用来试验存储器件或亚微米尺寸的器件
[*]EFR/ELFR:早期失效寿命试验（ Early Failure Rate / Early Life Failure Rate）
[*]BLT-LTST低温偏压寿命试验（Bias Life Test-Low Temperature Storage Test）
[*]BLT偏压寿命试验（Bias Life Test）
[*]HTRB-高温反向偏压试验(High Temperature Reverse Bias)
[*]HTGB高温栅极偏压试验 (High Temperature Gate Bias) ，
[*]Precon:预处理（ Preconditioning Test ), 简写为PCT，也有叫MSL（Moisture Sensitivity Level）吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSL Test)试验的：确认芯片样品是否因含有过多水分，使得在SMT回焊(Reflow)组装期间，造成芯片脱层(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效应，导致寿命变短或损伤，模拟芯片贴到板子的过程可能出现的问题。
[*]BHAST高加速寿命试验( Highly Accelerated Stress Test), 也叫HAST
[*]UHAST:(Unbiased HAST)
[*]THB:温湿度偏压寿命试验(Temperature Humidity Bias Test)
[*]H3TRB:高温高湿反偏试验(High Humidity, High Temperature Reverse Bias)
[*]TCT: 高低温循环试验（Temperature Cycling Test，也可简写TC，芯片级TC ）
[*]板级TCT
[*]PCT:高压蒸煮试验 （Pressure Cook Test，也叫AC (Autoclave Test)：
[*]TST: 高低温冲击试验（Thermal Shock Test, 可简写TS )
[*]HTST: 高温储存试验（High Temperature Storage Life Test，可简写HTS ）
[*]耐焊性试验（ Solder Heat Resistivity Test ）
[*]PTC 功率温度循环（Power temperature Cycling）
[*]可焊性试验（Solderability Test ）
[*]焊线推拉力试验（Wire Bond Pull/ Shear）
[*]外观检测（External Visual Inspection，可简写OM）
[*]Die推力试验（Die Shear Test）
[*]锡球热拔试验（Solder Ball Hot Bump Pull）
[*]锡球冷拔试验（Solder Ball Cold Bump Pull）
[*]锡球推力试验（Solder Ball Shear）
挺不错的，更希望可以分享每个项目的试验标准 或者有锡球推力试验标准吗，很想了解 不错的资料 谢谢分享 谢谢分享 谢谢分享 谢谢分享
学习了 谢谢分享 {:1_180:} 谢谢分享 感谢分享