litiangang123.. 发表于 2024-8-5 14:01:33

可控硅芯片焊接残留的松香如果不去除在封装后对性能有...

如题：我是刚入职一家功率控制半导体公司的新人，对芯片封装不是很了解，我想问的是，在可控硅芯片焊接在框架上以后，有少数芯片表面会有松香的残留，这中松香残留如果不去除，在芯片注塑封装后，在产品的电性能有没有影响？请各个行业大拿不吝赐教。

lurenjia2011050 发表于 2024-8-5 17:01:26

松香挥发污染芯片

leaper 发表于 2024-8-5 20:23:52

谢谢分享

zw28670616 发表于 2024-8-6 08:22:53

可能会有影响

joelan 发表于 2024-8-6 08:57:58

可控硅芯片焊接在框架上，如果焊接之前有松香，你的焊接可靠性就会下降，寿命是否可以接收，看你自己的标准。如果没有标准，需要做试验证明是否OK。另外如果你芯片是平面型，最外圈是聚酰亚胺隔断的话，有可能会导致芯片的阻断电压偏低。

nikoyang 发表于 2024-8-6 09:13:12

谢谢分享

chrimpeg 发表于 2024-8-6 10:17:45

{:1_180:}

xllin 发表于 2024-8-6 12:56:26

注胶后，松香残留会使接触面有残留气体、水汽、接触不良，影响导热，尤其是高发热器件，松香会融化，造成污染扩大

Texsus 发表于 2024-10-11 22:25:17

谢谢分享
页: [1]
查看完整版本: 可控硅芯片焊接残留的松香如果不去除在封装后对性能有...