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性能件的初始过程能力如何分析?

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发表于 6 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
大家好,本司所做电子产品的,产品外壳是客供的,PCBA、软件是我们开发的,对尺寸、外观要求不高,请教各位大神,APQP文件的初始能力分析如何做?谢谢

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发表于 6 天前 | 显示全部楼层
初始(过程)能力分析,分计量型和计数型
简单总结工艺:焊接、烧录、组装、成品测试;
焊接:分析合格率;
烧录:分析合格率;
成品测试:能够量化功能,就用计量型(SPC),不然就计数型(如:P图)
专业制造各种传感器哦,专业的。

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 楼主| 发表于 6 天前 | 显示全部楼层
zhaohonggang 发表于 2020-11-20 12:00
初始(过程)能力分析,分计量型和计数型
简单总结工艺:焊接、烧录、组装、成品测试;
焊接:分析合格率; ...

多谢指教,不过小批量试产一次只有500pcs,没有足够连续生产数据,是否适用P图呢?
我们的流程是:(SMT外包)底板烧录激活-核心板升级-基本功能检测-组装(贴硅胶、装配、打螺丝)-老化测试-振动测试-整机功能检测-贴标签-包装
初始过程能力是否可以采用直通率的方式分析呢?或者以数据不足不做分析?

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发表于 6 天前 | 显示全部楼层
随风而去 发表于 2020-11-20 14:11
多谢指教,不过小批量试产一次只有500pcs,没有足够连续生产数据,是否适用P图呢?
我们的流程 ...

如果“顾客”没有特别的要求,是可以用“直通率”来来作为初始能力的分析结果;例如:注塑行业,就用“合格率”来代替,这样统计,通常需要样本基数较大才准确。
但作为电子产品,特别是带有嵌入式软件的电子产品,越来越多的“顾客”是不会接受的;
通常,电子产品实现功能,是通过各种基本“信息”来驱动的,如:电流、电压、电阻、射频等;输出信号过小,无法保证正常工作,输出信号过大,可能导致“超载”工作,所以原则上还是有“理想范围”的,测量这个范围的保持能力,即为过程能力分析;
但现在,很多中小微企业设计团队并没有能力这样做,大多连设计方案也是“复制”得来的,连应该测量的“信息”是什么都不一定清楚,只能通过“外在”功能测试来确认。
专业制造各种传感器哦,专业的。

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发表于 5 天前 | 显示全部楼层
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