关于焊焊料球标准求教

Stephen__Hou · 发表于 2021-11-10 01:19:57

SMT回流后产生焊料球，请教按IPC class III 标准可接受是同时满足以下要求吗？
1.不违反最小电气间隙
2.焊料球不可移动

请教：
1.是否需要同时满足以上2点要求
2.“焊料球不可以动”是指满足IPC要求方式即可（助焊剂内、涂覆层下等）还是需要与客户进行确认？
3.最小电气间隙如何判定？是按照最小元件pitch PIN脚间距吗？是否需要小于最小pitch 间距的二分之一？

zhujun · 发表于 2021-11-10 08:03:29

tianxue0221 · 发表于 2021-11-10 08:13:44

有国际标准了还要跟客人确认??客人标准还比国际标准严?
最小的电气间隙就是最小的那个距离.

Tiger-1 · 发表于 2021-11-10 08:14:01

wenzhu712 · 发表于 2021-11-10 08:16:45

jake0710 · 发表于 2021-11-10 08:26:08

steven_sun1111 · 发表于 2021-11-10 08:27:09

15152994933 · 发表于 2021-11-10 08:28:41

远大 · 发表于 2021-11-10 08:36:20

谢谢分享

saber11 · 发表于 2021-11-10 08:37:43

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