PCBA测试：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试等
PCBA制造过程包括SMT贴片加工、DIP插件和PCBA测试等环节，PCBA测试只是PCBA整个制程中的一个环节，是控制产品品质的常用手段。PCBA测试主要包括：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。[*]ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等；
[*]FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的贴片加工生产治具和测试架。
[*]疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。
[*]恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
[*]老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。
PCBA测试可以及时板子发现问题以便对前期工序如SMT、DIP方面的调整，优化工艺流程，实现用一个检测链条来层层控制品质。
除此之外，还经常用到的就是AOI检测，自动光学检查（Automated Optical Inspection)，当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。
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