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PCBA测试:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试等

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品质协会主任会员

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发表于 2019-10-23 15:07:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCBA制造过程包括SMT贴片加工、DIP插件和PCBA测试等环节,PCBA测试只是PCBA整个制程中的一个环节,是控制产品品质的常用手段。PCBA测试主要包括:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。

  • ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等;
  • FCT测试需要进行IC程序烧制,对整个PCBA板的功能进行模拟测试,发现硬件和软件中存在的问题,并配备必要的贴片加工生产治具和测试架。
  • 疲劳测试主要是对PCBA板抽样,并进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,判断测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。
  • 恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
  • 老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。

PCBA测试可以及时板子发现问题以便对前期工序如SMT、DIP方面的调整,优化工艺流程,实现用一个检测链条来层层控制品质。

除此之外,还经常用到的就是AOI检测,自动光学检查(Automated Optical Inspection),当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。

虽然AOI可用于生产线上的多个位置,各个位置可检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。

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