童童会长
发表于 2020-2-18 20:20:26
半导体封装的可靠性问题
我心中有个问题，请问内存卡Micro sd的封装形式是LGA，由于后续不需要SMT生产，做可靠性测试时一般不做Precon。可是不做precon怎么确认封装的Moisture sensetivity level？还是不需要管MSL？包装储存时间怎么确定啊
欢迎大家讨论，恭喜发财~
卓尔游侠
发表于 2020-2-19 12:50:25
IC封装流程一般都会有除湿工序，湿度影响会出现进行性的不良~
njkiller
发表于 2020-2-19 14:17:42
学习一下
chinape
发表于 2020-2-20 12:19:19
:lol:lol:lol
xiahouqi
发表于 2020-2-20 14:05:25
:)
宋海萍
发表于 2020-2-21 09:54:53
{:1_89:}
XYXCL20141231
发表于 2020-6-12 20:08:02
谢谢分享！！！
ls198567
发表于 2020-12-3 17:40:04
不需要进SMT流程的东西，你想让他干嘛呢？
龙之轩2
发表于 2020-12-5 08:10:39
{:1_180:}
万浩天
发表于 2021-6-2 17:58:35
打线的LGA？