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童童会长 发表于 2020-2-18 20:20:26

半导体封装的可靠性问题

我心中有个问题，请问内存卡Micro sd的封装形式是LGA，由于后续不需要SMT生产，做可靠性测试时一般不做Precon。可是不做precon怎么确认封装的Moisture sensetivity level？还是不需要管MSL？包装储存时间怎么确定啊

欢迎大家讨论，恭喜发财~

Frank徐工 发表于 2021-8-2 17:32:13

Micro sd因为不涉及到SMT或温度骤变的环境，个人觉得不需要考虑MSL。如果因为环境剖面涉及到这块，可以对样品做潮敏器件定级试验，这个是有标准的，请参考《IPC/JEDEC J-STD-020E》

flyerchang 发表于 2024-1-3 11:05:38

卓尔游侠 发表于 2020-2-19 12:50
IC封装流程一般都会有除湿工序，湿度影响会出现进行性的不良~

谢谢分享

flyerchang 发表于 2021-8-9 09:43:48

卓尔游侠 发表于 2020-2-19 12:50
IC封装流程一般都会有除湿工序，湿度影响会出现进行性的不良~

谢谢分享

卓尔游侠 发表于 2020-2-19 12:50:25

IC封装流程一般都会有除湿工序，湿度影响会出现进行性的不良~   

njkiller 发表于 2020-2-19 14:17:42

学习一下

chinape 发表于 2020-2-20 12:19:19

:lol:lol:lol

xiahouqi 发表于 2020-2-20 14:05:25

:)

宋海萍 发表于 2020-2-21 09:54:53

{:1_89:}

XYXCL20141231 发表于 2020-6-12 20:08:02

谢谢分享！！！

ls198567 发表于 2020-12-3 17:40:04

不需要进SMT流程的东西，你想让他干嘛呢？

龙之轩2 发表于 2020-12-5 08:10:39

{:1_180:}

万浩天 发表于 2021-6-2 17:58:35

打线的LGA？

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