半导体封装的可靠性问题

童童会长 · 发表于 2020-2-18 20:20:26

我心中有个问题，请问内存卡Micro sd的封装形式是LGA，由于后续不需要SMT生产，做可靠性测试时一般不做Precon。可是不做precon怎么确认封装的Moisture sensetivity level？还是不需要管MSL？包装储存时间怎么确定啊

欢迎大家讨论，恭喜发财~

卓尔游侠 · 发表于 2020-2-19 12:50:25

IC封装流程一般都会有除湿工序，湿度影响会出现进行性的不良~

njkiller · 发表于 2020-2-19 14:17:42

学习一下

chinape · 发表于 2020-2-20 12:19:19

xiahouqi · 发表于 2020-2-20 14:05:25

宋海萍 · 发表于 2020-2-21 09:54:53

XYXCL20141231 · 发表于 2020-6-12 20:08:02

谢谢分享！！！

ls198567 · 发表于 2020-12-3 17:40:04

不需要进SMT流程的东西，你想让他干嘛呢？

龙之轩2 · 发表于 2020-12-5 08:10:39

万浩天 · 发表于 2021-6-2 17:58:35

打线的LGA？

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