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“2.5D3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时...

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封装技术--“2.5D3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进

  • 先进封装:打破IC发展限制，向高密度封装时代迈进
  • 技术分析:横向连接/纵向堆叠奠定先进封装技术基石
  • 产业链:材料与设备任重道远，先进封装粲然可观
  • 行业现状:制造与IDM厂商入驻先进封装，开辟中道工艺
  • 应用与需求:芯粒IP复用延续摩尔定律，新建晶圆厂与产线扩产共促封测需求
  • 相关标的
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“2.5D3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进.zip

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封装技术
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wuyue323

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