湿敏器件控制

质量督察员

受潮的湿敏器件在过回流焊高温作用下会发生爆米花、压力损伤等现象，后者比较隐蔽，可以在成品一段时间后显现，所以相较爆米花现象，这种损伤后果更严重。
参照IPCJEDEC J-STD-033B.1，MSD湿敏器件干燥方法有:
1. 150℃高温烘干
2. 125℃高温烘干
3. 40～90℃；≤5%RH中温超低湿烘干
4. 常温超低湿干燥

以上干燥方法粗略比较如下：
1. 150℃高温烘干虽然耗时最短，但对器件损伤大，氧化速度也最快；
2. 125℃烘干时间较短，但也存在类似150℃的问题；
3. 40～90℃，5%RH对器件几乎没有损伤，且氧化情况也可以被忽略，同时适合不耐高温的MSD（如卷、管状料等），所需时间虽然长于两者，但尚在可接受范围；
4. 传统的常温干燥箱由于所需时间长，一般用于保存，不用于烘干。

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