请教大家：光刻工艺之后的芯片需要检测良率吗？

wellnesslifeng · 发表于 2022-10-18 13:53:47

福气又安康 · 发表于 2022-10-19 08:29:04

lurenjia2011050 · 发表于 2022-10-19 08:50:33

同问

doxerman · 发表于 2022-10-19 09:14:05

涂胶-烘烤-曝光-显影这统称为光刻工序，曝光就是所谓的特殊工序，必须在显影后才可以检查曝光过程质量，光刻工序一般被定义为关键重要工序，需要执行三检和100%全检。光刻完了还要做扩散，外延，氧化等工学，各工序都有IPQC，晶圆检测会在所有流程结束后进行最终检测，生成yr和mapping以及电性能检测数据。
只有所有工序结束，完成slice后才叫芯片，一整片交晶圆，最简单的分立器件三极管都要30道工序，集成电路100道起步。

wellnesslifeng · 发表于 2022-10-19 09:18:04

doxerman 发表于 2022-10-19 09:14
涂胶-烘烤-曝光-显影这统称为光刻工序，曝光就是所谓的特殊工序，必须在显影后才可以检查曝光过程质量，光 ...

谢谢。这么复杂。确实不了解。

蓝天一片 · 发表于 2022-10-19 10:23:54

doxerman 发表于 2022-10-19 09:14
涂胶-烘烤-曝光-显影这统称为光刻工序，曝光就是所谓的特殊工序，必须在显影后才可以检查曝光过程质量，光 ...

2000年之前毕业，四年微电子技术的学习，熟悉的字眼和芯片的生产过程！

Lenovo917 · 发表于 2022-10-19 15:59:13

太高级，不懂

stever · 发表于 2022-10-19 18:49:44

flyerchang · 发表于 2022-10-19 23:21:48

当然需要

wuandy · 发表于 2022-10-20 09:33:39

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