本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会（SAC/TC203/SC2）共同提出并归口。 本标准规定了300mm硅外延片的术语和定义、技术要求、产品分类、规格要求、检测方法及规则、标签、包装、运输、存储、质保书。
本标准适用于300mm P型和N型硅抛光片衬底上生长的硅外延片。 下列文件的应用对于本文件是必不可少的。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；凡不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 14264-2009半导体材料术语 GB/T 14844-2018 半导体材料牌号表示方法 GB/T 12964-2018 硅单晶抛光片 GB-T 29504-2013 300mm硅单晶 GB/T 29506-2013 300mm硅单晶抛光片 GB/T 14139-2019 硅外延片 GB/T 35310-2017 200mm硅外延片 GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法 GB/T 13389-2014 掺硼掺磷掺砷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程 YS/T 679-2018 非本征半导体中少数载流子扩散长度的测试 表面光电压法 GB/T 14847-2010重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法 GB/T 6617-2009硅片电阻率测定 扩展电阻探针法 GB/T 14142-2017硅外延层晶体完整性检验方法 腐蚀法 GB/T 24578-2015硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法 GB/T 6624-2009硅抛光片表面质量目测检验方法 GB/T 19921-2018硅抛光片表面颗粒测试方法 GB 12463-2009危险货物运输包装通用技术条件 YS/T 28 硅片包装 GB/T 2828.1—2012 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 39145 硅片表面金属元素含量的测定 电感耦合等离子体质谱法 GB/T 32280 硅片翘曲度和弯曲度测试 自动非接触扫描法 GB/T 29507 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法 GB/T 6624 硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T 19921 硅抛光片表面颗粒测试方法
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