华为的元器件认定要求：华为元器件工艺技术规范 V2_0.pdf

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华为元器件工艺技术规范 V2_0.pdf

1 简介...........5
1.1 前言...........5
1.2 范围...........5
1.3 引用文件...5
1.4 术语与定义..............6
2 引脚/端子材料 ........7
2.1 引脚和无引脚器件..7
2.2 BGA 器件 ..9
3 外观...........9
3.1 通用要求...9
3.2 城堡型器件............10
3.3 功率管..... 11
3.4 环形器.....12
3.5 表贴陶瓷介质滤波器...........13
3.6 引脚形状.14
4 包装.........15
4.1 卷带包装要求........15
4.2 托盘包装要求........15
4.3 潮湿敏感元器件包装要求...15
4.4 ESD 元器件包装要求 ...........15
4.5 引脚镀银器件包装要求.......15
4.6 引脚镀层为化学锡的器件包装要求..15
5 存储要求.16
5.1 存储期限.16
5.2 运输和存储环境条件...........16
6 封装.........16
6.1 表贴元器件............17
6.1.1 器件共面度要求..........17
6.1.2 器件 standoff 要求.......18
6.1.3 器件 warpage 要求......20
6.2 插装元器件............21
6.3 压接元器件............21
6.3.1 通用规格 ......21
6.3.2 专用规格 ......28
7 组装工艺.36
7.1 焊接工艺.37
7.1.1 回流焊接工艺..............37
7.1.2 波峰焊工艺...37
7.1.3 手工焊接 ......38
7.2 压接工艺.38
7.2.1 单 pin 压接力 ..............39
7.2.2 单 pin 保持力 ..............40
7.2.3 整体保持力...41
7.2.4 过压量 ..........41
7.2.5 过压力 ..........42
7.2.6 跪脚测试 ......42
7.2.7 孔铜变形量...43
7.2.8 锡须测试(参考测试)...43
8 元器件信息资料要求 ..........45
9 板级可靠性测试要求 ..........45
9.1 测试要求.45
9.2 测试项目.47

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参考

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