PCB板子型式试验

keke19880517

PCB板的型式试验标准有哪些?具体检验和试验项目有哪些？

魔兽

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PCB板的型式试验标准涵盖电气性能、机械性能、环境可靠性、物理特性及表面处理等多个维度，具体检验项目依据国际通用标准（如IPC、IEC、UL）及行业规范制定。以下是主要标准和具体试验项目的分类说明：

一、电气性能测试

1. 绝缘电阻测试  
   - 标准：SJ3275、IPC-6011  
   - 方法：在40℃、90%~95%RH环境下处理96小时后，恢复2小时，用500V DC测量导体间绝缘电阻。  
   - 接受标准：>100MΩ。

2. 介质耐压（耐压测试）  
   - 标准：IEC 61189、SJ3275  
   - 方法：湿热处理后，施加1200V/mm（峰值）电压1分钟。  
   - 接受标准：无击穿、无飞弧。

3. 电路连通性（开路/短路）  
   - 方法：万用表蜂鸣档检测电源与地端导通性，目检可疑线路。  
   - 接受标准：无短路或断路。

二、机械性能测试

1. 抗剥强度（Peel Strength）  
   - 标准：IPC-6012  
   - 方法：145℃烘烤2小时后，260℃浸锡7秒×2次，测量铜箔与基材剥离力。  
   - 接受标准：  
     - 0.5oz铜厚 ≥1.1N/mm  
     - 1oz铜厚 ≥1.4N/mm  
     - 2oz铜厚 ≥1.95N/mm。

2. 孔铜厚度  
   - 标准：IPC-6012（Class 2/3）  
   - 方法：切片后使用金相显微镜测量。  
   - 接受标准：孔壁任意点≥0.8mil（20μm），平均≥1.0mil（25μm）。

3. 附着力（防焊漆/字符）  
   - 方法：3M #600胶带垂直粘贴后撕离，或1H铅笔刮擦6次。  
   - 接受标准：无脱落、无露铜。

三、环境可靠性试验

1. 耐热冲击（Thermal Shock）  
   - 标准：IPC-TM-650 2.6.8  
   - 方法：260±5℃锡炉浸渍7秒，重复2~3次。  
   - 接受标准：无分层、起泡、阻焊剂脱落或变色。

2. 湿热处理（Humidity Aging）  
   - 方法：40℃、90%~95%RH处理96小时，恢复后测试电气性能。  
   - 接受标准：绝缘电阻>100MΩ，耐压无异常。

3. 可燃性（Flammability）  
   - 标准：UL94 V-0  
   - 方法：125℃预处理24小时，蓝焰燃烧10秒×2次。  
   - 接受标准：平均余焰时间<5秒，单次<10秒。

四、物理特性检测

1. 尺寸与公差  
   - 项目：外形尺寸、孔位、V-CUT深度、板厚等。  
   - 标准：IPC-A-600  
   - 接受标准：  
     - 板厚≤1.0mm：公差±0.10mm；  
     - 板厚>1.0mm：公差±10%；  
     - V-CUT深度偏差≤±0.1mm，余留基材厚度依孔径分级控制。

2. 板弯/板翘（Bow and Twist）  
   - 标准：IPC-6012  
   - 方法：花岗石平台测量空隙。  
   - 接受标准：  
     | 板材类型       | 最大允许曲率 |  
     |----------------|--------------|  
     | SMT板（FR-4）  | ≤0.7%        |  
     | 非SMT板        | ≤1.5%        |  

3. 外观检查  
   - 项目：线路缺口/针孔、残铜、阻焊气泡、字符印刷等。  
   - 标准：IPC-A-600（Class 2/3）。  
   - 关键缺陷：  
     - CR（致命）：线路短路、露铜；  
     - MA（主要）：防焊漆脱落、孔偏＞3mil；  
     - MI（次要）：轻微划伤（长度≤8mm）。

五、表面处理及焊接性测试

1. 焊锡性（Solderability）  
   - 方法：烙铁加锡或260℃浸锡，观察焊盘浸润状态。  
   - 接受标准：吃锡面积≥95%，无缩锡、发蓝现象。

2. 喷锡厚度与均匀性  
   - 方法：切片测量或目检（15倍放大镜）。  
   - 接受标准：无露铜、无月球表面状不平整。

3. 金手指质量  
   - 项目：缺口、凹陷、沾锡、附着力（胶带测试）。  
   - 接受标准：  
     - 缺口宽度≤5mil（边缘区域）；  
     - 无露镍/露铜；  
     - 3M胶带撕拉无金粉脱落。

关键测试项目与接受标准摘要

| 测试类别       | 项目          | 标准依据       | 接受标准                     |  
|--------------------|-------------------|--------------------|----------------------------------|  
| 电气性能           | 绝缘电阻          | SJ3275             | >100MΩ                          |  
| 机械性能           | 孔铜厚度          | IPC-6012           | ≥0.8mil（任意点）               |  
| 环境可靠性         | 耐热冲击          | IPC-TM-650 2.6.8   | 无分层、起泡                    |  
| 物理特性           | 板弯（SMT板）     | IPC-6012           | ≤0.7%                           |  
| 表面处理           | 焊锡浸润率        | IPC-J-STD-003      | ≥95%                            |  

总结  

PCB型式试验需覆盖设计验证（尺寸/外观）、工艺可靠性（附着力/孔铜）、环境适应性（湿热/热冲击）及终端应用（焊接/电气）四大维度。主流标准包括：  
- IPC系列（如IPC-6012、IPC-A-600）—— 工艺与外观；  
- UL94 —— 可燃性；  
- SJ3275/IEC —— 电气与环境可靠性。  
企业可依据产品等级（消费类/工业类/军工类）在AQL抽样基础上（如CR=0, MA=0.4, MI=1.0）调整严苛度。

baydn

njkiller

不错，谢谢分享

杜云川

现在问答都被DEEPSEEK代替了

brett

记得有个文件，找不到了，可以查下标准

JXPSCD1

比我写的全面哦

打脸大大

zxxmsn

:)

zw28670616

谢谢