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下面是新產品試產的三個階段EVT、DVT、PVT的相關說明，有些公司可能不是使用這個名詞，但精神上大同小異： EVT : Engineering Verification Test (工程驗證測試階段)一般在EVT階段所生產出來的樣機只有組裝電路板 (PCBA)，而且是那種很大一片的板子，我們通常稱之為【Big Board】，研發工程師通常會先把他想要驗證的想法或是無法決定的設計擺在這種板子上面。所以這種設計通常是硬體電路的工程驗證(verification)、除錯(debug)之用而已，你可能很難想像這種電路板日後會成為輕巧的手機或是產品。 大體來說，如果所研發的產品屬於全新的平台，第一次剛設計出來時，問題一定很多，有時候甚至只會是實驗性質，研發工程師可能都還沒個底，到底要採取哪種可行的設計方案？所以有可能會有好幾次的EVT試產，得視研發狀況而定，重點是要有足夠的時間及樣品好讓研發工程師可以驗證其想法。有一點要提醒的，每次的樣品試產都是一筆不小的費用，能用一次EVT就解決的話就不要做第兩次EVT。 如果設計是屬於修改既有產品的設計，那就會比較簡單，因為不會有太多的新技術，也就不需要太多的EVT試產，有時候甚至會直接跳過EVT而進入下一個階段。
EVT 的重點：所有可能的設計問題都必須被提出來一一修正， 所以重點在考慮設計的可行性，並檢查是否有任何規格被遺漏了。
DVT: Design Verification Test (設計驗證測試階段) 這是研發的第二階段，所有設計的發想應該都已經完成了。這個時候會把機構的外殼加上來，另外電路板也要達到實際的尺寸大小，這樣才可以把電路板整個放到機構殼之中。 這個階段的機構外殼可能一開始只拿一塊大的樹脂用雷射雕刻所製作出來的樣品(mockup)，或是用軟模具所生產出來的產品而已，現在應該有機會用3D列印機來成型，目的是希望在模具發包真正量產前，用來驗證機構外殼的設計是否符合需求，因為真正的模具費用很貴，所以要先驗證沒有問題了才能正式開模。 這個階段要驗證整機的功能，重點是把設計及製造的問題找出來，以確保所有的設計都符合規格，而且可以量產。
PVT: Production Verification Test(生產驗證測試階段) 這個階段之前，所有關於產品設計的驗證工作應該都要全部完成，也就是說，所有設計上的驗證都必須告一段落，原則上不可再有設計上的變更，當然後續市場或是量產後的設計變更不在此限。 這個階段試產的目的是要做製造工廠大量生產（Mass Production）前的製造流程測試，所以必須要生產一定數量的產品，所有的零件都應該要求供應商使用正式模具或是量產工具所生產出來，不再是EVT的手工樣品，而且生產線所有的生產程序也都要符合製造廠的標準量產程序，也就是必須要有整條生產線的流程，不能再是走走停停的生產。 另外還要計算所有的治工具、測試治具及生產設備數量是否可以符合大量產後的產能(capacity)。
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发表于 2018-4-3 16:20:39
发表于 2019-9-2 12:14:00
感谢，就是字颜色居然有白的，没注意的还以为是空行，
发表于 2022-2-25 15:42:36
