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楼主: chlyan

过期封装好的芯片产品发货

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 楼主| 发表于 2025-10-24 18:04:55 | 显示全部楼层
zhangran023 发表于 2025-10-24 17:17
5年确实有点久,稳妥起见,重新抽样做个HAST和TC验证吧,如果MSL3与可焊性无异常,出货前全部复测+烘烤,重 ...

谢谢
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发表于 2025-10-24 20:49:40 | 显示全部楼层
谢谢分享
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发表于 2025-10-25 06:53:25 | 显示全部楼层
一场梦 发表于 2025-10-24 14:38
### 过期5年真空封装电子元器件发货前补充测试方案
#### 一、核心测试原则
基于电子元器件长期存储(5年) ...

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发表于 2025-10-25 08:27:52 | 显示全部楼层
给出的试验方法很好

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发表于 2025-10-25 08:41:46 | 显示全部楼层
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