封装好的芯片包装前烘烤时间

zenghuan555 · 发表于 2025-12-31 08:56:18

学习了

chlyan · 发表于 2025-12-31 09:52:54

olof 发表于 2025-12-30 16:30
J-STD-033D，TABLE 4-1，里面讲的的Package Body，这个是塑封体+基板厚度，不包含锡球 ...

谢谢，翻了一下J-STD-033,标准里面没有对“package body"加标注

olof · 发表于 2025-12-31 16:33:25

chlyan 发表于 2025-12-31 09:52
谢谢，翻了一下J-STD-033,标准里面没有对“package body"加标注

是没有加标注，但body一般指的是本体

chlyan · 发表于 2025-12-31 17:03:32

olof 发表于 2025-12-31 16:33
是没有加标注，但body一般指的是本体

谢谢

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