X-RAY的检测标准

limuguitar

求一份X-RAY检测的BGA空洞，裂纹等等的标准，谢谢！

liaojuan999

‌BGA/QFN 焊点空洞率‌：
Class 1（消费类）：≤30%（部分标准放宽至≤25% 即合格）
Class 2（工业/通信）：‌≤25%‌为行业通用上限
Class 3（医疗/航天/车规）：目标值‌≤15%‌，严苛企业内控线常为‌≤10% 或≤5%‌
单个大空洞限制：焊球面积 22%±2% 的单一空洞

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liaojuan999

IPC-7095对BGA空洞的验收标准提供了分级参考。对于Class 1产品，单个焊点空洞面积比可放宽至25%；Class 2产品通常要求小于15%；Class 3产品则更为严格，特别是对热可靠性要求高的应用。但仅看空洞率是不够的，空洞位置同样关键——位于焊点边缘的空洞比位于中心的空洞危害更大，因为它更容易成为裂纹源。

limuguitar

liaojuan999 发表于 2026-7-22 12:37
IPC-7095对BGA空洞的验收标准提供了分级参考。对于Class 1产品，单个焊点空洞面积比可放宽至25%；Class 2产 ...

但我看IPC-A-610的标准是30%

liaojuan999

IPC-610J(2024)、JEDEC J-STD-001国际权威分级标准.
所有版本均定义 Class 1（通用消费）、
Class 2（专用服务）、
Class 3（高性能/关键任务）
三类，验收严格度随等级递增 。

liaojuan999

IPC-610是需要和JEDEC J-STD-001进行对标，现在都已经兼容并统一分级...记得他们之间的段位进行对比.我查了一下：应该是18%--22%，及20%±2% 管控...我们就是按18%--20%管控..做的产品是汽车大灯的PCBA.