关于电子零部件波峰焊后上浮的解决办法有没有？

品质协会

@ns_2008 提问

关于电子零部件波峰焊后上浮的有没有什么好的方法？

我说的是电源基板方面的

有些手插的电解电容、连接器（端子）、散热片组装品、变压器等较大些的部品

经过焊接机（波峰焊）后就上浮了

在波峰焊接前没发现有什么异常

首先部品本身没有问题

那位高人给点解决的对策

感谢了

品质协会

@张文 回答

1，基板是否有问题？如是否足够耐热？
2，温度是否太高？预热温度是否合适，过高可能会助焊剂会失效，过低PCB会容易变形因此导致电子零部件浮高；
3，零部件的管脚是否过长？太长容易导致与锡炉发生刮擦；
4，焊锡品质如何？如熔点过高，炉温也会提高，会导致部分元器件损耗大，或者过度氧化；
5，波峰的高度和流速是否合适？过高或流速不合适，在焊接点进入波峰或离开波峰时都会导致浮高或倾斜。


如果是FR1的基板，过炉是会变形。如果是这个原因，过锡炉之前需要弯角的，还要在治具上自己压杆，但也治标不治本。

你的问题，是现在新发生的，以前为什么没有？仔细比较下前后差异。


单面板，还是FR-1，受热后，非常容易变形，感觉可能性比较大。一些中小企业，甚至一些韩国企业，为了降低成本而使用单面板。

焊接品质不是太好，也有可能。助焊剂扩散不均匀，或者用量偏少，可能会导致氧化物不能完全去除，进而导致在焊接是出现上浮。

板子本身有问题，使用过炉载具，治标不治本。

叶平

谢谢分享。。。

我本不坏

谢谢

灏东

zxr_917

着手从以下方面确认改善：
①插入基板后的引脚是否过长，以致引脚与波峰炉剐蹭了
②器件与安装孔是否匹配，以致插入后弹出
③波峰炉温是否过低，以致锡水流速不畅把器件浮起
④是否使用了合适的波峰治具，有无压杆

蓝眼白猫

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flyerchang

品质协会 发表于 2017-8-9 00:14
@张文 回答

1，基板是否有问题？如是否足够耐热？

谢谢分享