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发表于 2018-5-28 15:10:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
1 工作场所应选择通风良好之开放式空间。
2 作业时先作板底再作板面。
3 无特殊要求下PCB防潮处理,零件面/箔面各加喷一层防潮喷剂(铜箔面可用浸凡立水作业) 。
4 若需喷多层防潮剂/凡立水时,需在一层喷洒完成后,等待防潮剂/凡立水完全干燥后才可再加喷另一层。
5 各种防潮剂/凡立水与稀释剂的配比:
     a.HUMI SEAL的1A27防潮剂与521稀释剂配比如下;使用喷雾气压为4-6kg;若使用烤箱烘干则烤箱设置75-80度烘烤20-25分钟;
        (1)配比若为1:1时,则胶的挥发成分较多故须喷两层防潮作业。
        (2)配比若为2:1时;则胶的固化成分较多故喷涂一次防潮作业即可。
     b.集电防潮剂80361与S003稀释剂配比为5:1,使用喷雾气压为2-3kg;作业完成后静置30分钟后推入烤箱75-80度烘烤20-25分钟。
     c.板底使用凡立水T4260L与稀释剂TX-111配比为5:1,浸泡6-8s或用漆刷刷;若使用烤箱烘干则烤箱设置75-80度烘烤20-25分钟。
6 PCB加喷防潮喷剂时,需依同方向均匀喷洒于PCB,以避免防潮剂有喷洒不均的情形。
7 凡散热片、VR、端子台、连接器、热敏电阻、夹扣式保险丝及保险丝夹、功率晶体、LED、开关等零件及铜箔面之接地焊点,需加套防护治具,不得喷上防潮喷剂。防潮作业完成,后续作业须检查。
8 防潮剂/凡立水不得造成PCB上之螺丝孔或散热孔有孔塞情形。
9 防潮作业完成后必须要确认其所有零件不能因防护治具而导致零件变形、歪斜或破损;若有必要须将零件更新或扶正(如夹扣式保险丝及保险丝夹、热敏电阻、功率晶体、VR…等)。
10 防潮作业完成后,需待防潮剂/凡立水完全干燥后才可以纸板隔开堆放,以避免沾黏纸板或异物。
11 防潮剂/凡立水/稀释剂需依明纬公司指定之厂牌型号。
12防潮作业时端子台侧垫高略倾斜成3~5°斜面,若防潮机型同时有端子台和开关则端子台及开关面需略高于其它面,避免防潮剂/凡立水未干时渗入端子台或开关。
13 板面防潮结束后产品装桶不可反方(即不可零件面向下放)。
14 有开关和使用开放式电位器的机型,防潮作业完成待防潮剂完全干后,后制程作业须再次拨动开关和调节电位器,以确认开关和电位器是否沾防潮剂/凡立水。
15板底刷防潮剂/凡立水时需从PCB板中间开始向两边刷,端子台和开关侧须注意防潮剂/凡立水不可刷到PCB板边,以免防潮剂/凡立水从板边流到开关或端子台。
16 若特殊机型需加喷多层防潮喷剂,或其它特殊之制造要求,另依制造文件规定。

21.防潮处理.rar

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PCB防潮处理

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发表于 2024-5-22 11:49:19 | 显示全部楼层
在湿度80的印度,电子产品的防潮需要做到什么样呢?
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