| 序号 | 豁免用途 | 豁免截止日期 |
| 6(a) | 机械加工用的钢或者镀锌钢中的铅，铅含量不超过0.35% | 8、9类产品，截至2021年7月21日
第8类体外诊断医疗器械，截至2023年7月21日
第9类及第11类工业监控设备，截至2024年7月21日 |
| 6(a)-I | 机械加工用的钢，铅含量不超过0.35%；批处理热镀锌钢组件，铅含量不超过0.2% | 1~7类及10类，截至2021年7月21年 |
| 6(b) | 铝合金中铅含量不超过0.4% | 除体外诊断医疗器械和工业监控设备外的其他8、9类产品，截至2021年7月21日
第8类体外诊断医疗器械，截至2023年7月21日
第9类及第11类工业监控设备，截至2024年7月21日 |
| 6(b)-I | 回收废铝，铅含量不超过0.4% | 1~7类及10类，截至2021年7月21年 |
| 6(b)-II | 机械加工用铝合金，铅含量不超过0.4% | 1~7类及10类，截至修订案发布3年后 |
| 6(c) | 铜合金中铅含量不超过4% | 1~7类及10类，截至2021年7月21年
除体外诊断医疗器械和工业监控设备外的其他8、9类产品，截至2021年7月21日
第8类体外诊断医疗器械，截至2023年7月21日
第9类及第11类工业监控设备，截至2024年7月21日 |
| 7(a) | 高温熔融的焊料中铅(铅基合金中的铅含量不少于85%) | 1~7类及10类，截至2021年7月21年
除体外诊断医疗器械和工业监控设备外的其他8、9类产品，截至2021年7月21日
第8类体外诊断医疗器械，截至2023年7月21日
第9类及第11类工业监控设备，截至2024年7月21日 |
| 7(c)-I | 玻璃或陶瓷电气元件中的铅，除介电陶瓷电容器外，如压电电子设备，玻璃或陶瓷基质部件 | 1~7类及10类，截至2021年7月21年
除体外诊断医疗器械和工业监控设备外的其他8、9类产品，截至2021年7月21日
第8类体外诊断医疗器械，截至2023年7月21日
第9类及第11类工业监控设备，截至2024年7月21日 |
| 18(b) | 含有荧光粉如BSP、用于日光灯的放电灯管，铅作为荧光粉中的活化剂(铅含量不超过1%) | 除体外诊断医疗器械和工业监控设备外的其他8、9类产品，截至2021年7月21日
第8类体外诊断医疗器械，截至2023年7月21日
第9类及第11类工业监控设备，截至2024年7月21日 |
| 18(b)-I | 含有荧光粉如BSP、用于制革设备和光疗设备，铅作为荧光粉中的活化剂(铅含量不超过1%)。附件IV第24点已包含的用途不受该条款管控 | 第5类产品，截至2021年7月21日 |
| 24 | 焊接通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器的焊料中的铅 | 1~7类及10类，截至2021年7月21年
除体外诊断医疗器械和工业监控设备外的其他8、9类产品，截至2021年7月21日
第8类体外诊断医疗器械，截至2023年7月21日
第9类及第11类工业监控设备，截至2024年7月21日 |
| 34 | 基于金属陶瓷微调电位器元件中的铅 | 1~7类及10类，截至2021年7月21年
除体外诊断医疗器械和工业监控设备外的其他8、9类产品，截至2021年7月21日
第8类体外诊断医疗器械，截至2023年7月21日
第9类及第11类工业监控设备，截至2024年7月21日 |
发表于 2017-9-22 22:42:34
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