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楼主: yangbo.cheng

电路板焊锡位置氧化分析改善求助

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发表于 2019-7-5 11:06:31 | 显示全部楼层
这就是设计开发,前期工作没有到位,没有把用途和使用环境等搞清楚
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2. 品质协会是个学习、交流分享的平台,所有资料和内容归作者和版权方所有,需要正版标准、资料的请去相关的官方网站等平台购买。

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发表于 2019-7-8 13:07:35 | 显示全部楼层
第一刷三防漆,第二如果三防漆由于产品结构或者电子部件不能刷,那只能从产品结构上去解决,增加漏水孔或者增加产品的防水等级

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发表于 2020-12-25 19:27:27 | 显示全部楼层
1.了解客户使用环境(推荐适宜的防水等级绝缘方式)2.建议有点防水胶(成本稍低)、或者真空镀膜(成本高);

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代工督导
发表于 2021-1-27 11:28:33 | 显示全部楼层
1.最终怎么解决的啊?求告知!设计变更了吗?还是增加控件?
2.我曾经看见某些PCBA上,好像有一层类似固体胶的东西覆盖!能否做到防氧化?是否是SMT的一种工艺,还是我肉眼产生的一种错觉?
加油朋友,共勉

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 楼主| 发表于 2021-3-20 16:58:10 | 显示全部楼层
HGG 发表于 2021-1-27 11:28
1.最终怎么解决的啊?求告知!设计变更了吗?还是增加控件?
2.我曾经看见某些PCBA上,好像有一层类似固体 ...

采用注塑封装的形式做密封处理,但成本上比较大,发生不良也不好维修

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发表于 2021-3-22 13:58:59 | 显示全部楼层
电路板加涂三防漆
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