ISO9000:2015标准返工返修的区别：返工、返修FMEA都分析些什么?

mandywu

IATF16949:2016版质量体系标准中对返工要求(8.7.1.4)进行了重新编订，并增加了对返修控制的要求(8.7.1.5)。比如要形成文件对过程加以控制，在进行前要先进行FMEA分析，保留返工返修的记录等要求。对于形成文件以及记录，大家理解起来还是比较容易的。而对于在进行前要先进行FMEA分析这个要求，在理解上可能存在了一些分歧，前些日我便遇到了有些朋友在讨论这个问题。所讨论的问题主要集中在什么时候做及怎么做上。鉴于此，我就浅谈一下对此问题的拙见，抛砖引玉。

一、什么是“返工”、“返修”

ISO9000:2015标准中对返工(3.12.8)、返修(3.12.9)进行了如下定义：

返工(rework)—— 是指为使不合格产品或服务符合要求而对其所采取的措施；

返修(repair)—— 是指为使不合格产品或服务满足预期的用途而对其所采取的措施。

定义的字面上看，二者之前似乎差异很小，这又当如何去区分呢？在这里告诉大家一个区分的窍门：看处理后的产品的物理构成是否被影响或改变。返工不会改变产品本身的物理构成，而返修则有可能影响或改变产品的某个物理构成。返工后的产品是符合要求的，而返修后的产品却不一定是符合要求的，有可能还需要一次返工才会符合要求。

举几个例子帮助大家理解：全检工序全检完的产品抽检不合格退回到全检工序再检验，这叫返工，或一个轴的外径加工尺寸超规范上差了，上机床再次将尺寸加工到符合规范这也叫返工；一个轴的外径加工尺寸超规范下差了，这时候我们采取增加电镀层或者在轴外径上再嵌套一个环使产品能够被再次加工使用，这些工作就叫返修。

二、什么时候需要做FMEA

IATF16949标准中对返工、返修的FMEA时机定义的是“在决定对产品返工(或返修)之前，使用风险分析(FMEA)的方法来评估返工(或返修)过程的风险”。个人理解，这个时机也要分预期和非预期的两种状况去对待。

1. 预期的返工、返修

预期的活返工或返修是可预见的、常态化的、自动的活动。比如说，当某个注塑产品在生产过程中由于模具构造原因，生产出来的产品部分存在毛刺。为了让这些存在毛刺的产品不被浪费，我们就需要安排了一道修毛刺的工序增加到生产之后，对这些毛刺产品进行修复。这就是我所说的预期的返工。那么这个增加的工序就应该常态化的存在于我们的工序流程图中。对于这种返工、返修的FMEA就应该是在项目阶段随过程设计一起策划。FMEA内容也是作为整个工序过程FMEA的一部分而存在。

2. 非预期的返工、返修

非预期的返工或返修是不可预见的、偶然的、被动的活动。往往是因为我们产品或过程策划或控制的某个方面遗漏或失误而产生的，比如产品质量抱怨的围堵遏制活动。在做这种非预期的返工、返修的FMEA时，我个人的建议是单独做FMEA，不放入已有的过程FMEA之中。因为这种非预期的返工、返修往往都是有时效性，只存在一段时间，不会成为一种固定的存在。

三、返工、返修FMEA都分析些什么？

要弄清返工、返修FMEA都分析些什么内容，那么我们就得先弄清返工、返修活动的目的是什么。前文我们提到，返工、返修是通过采取一系列活动使不合格品能够再次利用，那么返工、返修的主要功能就是保证返工、返修后的产品外观、尺寸、功能等特性能满足要求。

分析过程中我们可能涉及到返工人员、检验人员、返工治具、返工设备、测量设备等等过程因素。所以在做返工、返修FMEA之前我们同样需要制定一份清晰的工序流程图，其中可能包含领料、加工、检验、包装、存储等环节。对于预期的返工、返修活动，后环节的包装、存储可能放在正常流程一起分析了，分析的重点可能只在返工动作上；而对于非预期的返工、返修，所有的工序环节都应该是独立的存在，分析过程也必须是完整的独立存在。

过程方法是我推崇的分析方法。按照人、机、料、环、法、测等因素进行分析。返工、返修过程有哪些人参与，使用了哪些设备或测量工具，操作和存储有什么环境要求，按照什么标准进行作业等，将过程中所有可能对返工、返修产品产生质量影响的因素全部列举出来。同时还需要考虑返工、返修可能会对产品产生的二次伤害，返工、返修后的产品要进行哪些检验确认，这类产品是否有特殊的包装标识要求等等。

另外，我们做PFMEA时有一个重要的假设“假设上一工序流转过来的产品是合格的”，而我们返工、返修针对的大多数都是不合格品。乍一看，假设似乎与事实是矛盾的，其实不然。我们在做返工、返修的FMEA时，同样需要假设流转到返工、返修工序的产品是合格的，可以将上一工序假设为粗加工工序。只有这样才能将分析重心聚焦到返工、返修的过程对产品的质量影响上来。如果一开始就把产品定性为不合格了，那么分析也将无法进行下去了。

Stephen__Hou

谢谢您的分享，可以理解为在做P-FMEA时每个生产工序都要在最后做返工的失效分析，比如我们做SMT行业，印刷工序的返工可能是重新印刷，这时候SPI会报警锡厚，这应该不符合当前工序质量的要求，但是焊接后的成品在AOI检验（终检）是没有问题，请问这种情况符合要求吗？另外您能给我一份带有返修、返工的FMEA吗 如果有不可预期的那种单独的FMEA也希望提供一份，感谢！

yahcrz

应该是聚焦到本过程进行识别、分析。

蒋楠

到这个阶段，FMEA是要进行升级处理了。

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