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关于研发设计过程中的低级问题预防措施讨论

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发表于 2019-8-15 14:01:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
近期公司内有几个质量案例都是比较低级的,都是研发人员在设计过程中个人疏忽导致,但是在验证环节又很难识别,所以请教下各位专家有没好办法?

案例1:硬件人员在设计电路原理图时,未注意电路中的电压范围,比如是24V电压,当事人由于个人疏忽,选用了一个20V的器件,导致产品在客户端使用2年后,才发现失效。由于选用的器件电压和实际电压差别不大,所以器件不会立刻损坏。而相关的各自设计评审、测试、验证都无法去识别某一颗器件选择错了耐压值。

案例2:软件人员在编写程序代码时,某个寄存器没有配置成正确的状态,导致程序在某个特殊的工况下会出现小概率的误报故障现象,这种故障出现的概率非常小,所以相关的测试手段都没有识别出来。至于当事人为什么没有把寄存器配置成正确的状态,已经没法追溯,因为这段代码已经使用了很久,设计者都不在公司了。现有的开发流程各个评审,查检环节对于这种案例都无法识别,也无法进一步优化。不可能为了防止出错,让两个人同时去做一件事。

以上两个案例如果要进行预防措施的制定,常见的方法有哪些?
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发表于 2019-8-15 15:19:15 | 显示全部楼层
是验证发现不了呢,还是玩忽职守呢

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发表于 2019-8-15 15:59:20 | 显示全部楼层
增加一步:审核
一是要原理图审核,二是BOM表审核。如果你们都审核了,那就是工程师的尽责问题了。

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发表于 2019-8-15 23:41:45 | 显示全部楼层
增加自主审核及开发团队会审或主管审查

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发表于 2019-8-17 11:24:53 | 显示全部楼层
案例1:研发试制阶段,装配前进行所有元器件核查,已解决不合适的器件检查出来,不能用于试制装配。
案例2:还是在研发阶段,加强程序的验证工作。
总之来说,新产品研发的验证和校对审核工作要多做几次,不同人员不同工具的验证,还有一些还必须进行反向验证,来确保研发的产品没有缺陷。

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发表于 2020-2-10 19:22:56 | 显示全部楼层
这个真的需要做研发的DFMEA更细致才能解决问题点吧

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发表于 2021-12-1 16:59:38 | 显示全部楼层
第1个问题,可靠性测试应该能解决
第2个问题,属于评审人员经验能力问题,没验证出来,只能是个经验教训,增加这个特殊工况的验证,在体系来说,是属于知识管理的范畴
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