SMT时IC引脚焊接后开路或虚焊的原因及解决办法

董进锋 · 发表于 2020-2-24 10:51:53

产生原因：

共面性差，特别是FQFP器件，由于保管不当而造成引脚变形，如果贴片机没有检查共面性的功能，有时不易被发现。

引脚可焊性不好，IC存放时间长，引脚发黄，可焊性不好是引起虚焊的主要原因。

焊锡膏质量差，金属含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏，金属含量应不低于90%。

预热温度过高，易引起IC引脚氧化，使可焊性变差。

印刷模板窗口尺寸小，以致焊锡膏量不够。

解决办法：

注意器件的保管，不要随便拿取元件或打开包装。

生产中应检查元器件的可焊性，特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内)，保管时应不受高温、高湿。

仔细检查模板窗口尺寸，不应太大也不应太小，并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。

心语江南 · 发表于 2022-9-8 15:25:01

请问虚焊的后期失效如何避免？PCBA和成品都经过长时间高低温带电老化测试，未发现异常；在客户现场整机老化过程中出现的故障，最后判定是虚焊。这种目视检验和前端测试都无法发现的虚焊，如何识别？

全厂的希望 · 发表于 2020-2-26 10:06:57

说得好，我之前工作（汽车转向器ＥＣＵ）虚焊漏焊，还难管控

新123 · 发表于前天 20:47

到位，还缺一个虚焊后期失效的解决办法

pdcicbt · 发表于 2020-2-24 13:44:24

謝謝分享

jason168liu · 发表于 2020-2-24 16:02:11

谢谢分享！

一往无前 · 发表于 2020-2-26 09:37:56

谢谢分享

jokeryi · 发表于 2020-2-26 09:54:55

学习了

龙之轩2 · 发表于 2021-3-18 10:28:50

Peggster · 发表于 2021-3-18 13:51:20

感谢分享

gfshao · 发表于 2021-4-30 09:12:54

谢谢分享

spock · 发表于 2022-2-14 19:53:43

感谢分享

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