PCB夹带水气的原因和解决办法

董进锋 · 发表于 2020-3-9 10:40:26

下列原因之一均会导致PCB夹带水气：

PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序，如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜，若此时干燥温度不够，就会夹带水汽进入下道工序，在焊接时遇高温而出现气泡。

PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理。

在波峰焊工艺中，现在经常使用含水的助焊剂，若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部，其焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后就会产生气泡。

解决办法：

严格控制各个生产环节，购进的PCB应检验后入库，通常PCB在260℃温度下10s内不应出现起泡现象。

PCB应存放在通风干燥环境中，存放期不超过6个月;

PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时。

波峰焊中预热温度应严格控制，进入波峰焊前应达到100～140℃，如果使用含水的助焊剂，其预热温度应达到110～145℃，确保水汽能挥发完。

chinape · 发表于 2020-3-9 12:08:55

宋海萍 · 发表于 2020-3-9 13:50:43

宋海萍 · 发表于 2020-3-9 13:53:11

崇睿 · 发表于 2020-3-9 13:54:42

golfgti · 发表于 2020-3-9 14:20:19

謝謝分享

pdcicbt · 发表于 2020-3-9 14:39:36

謝謝分享

lang_willy · 发表于 2020-3-9 14:59:09

谢谢分享

shiyanlisnabing · 发表于 2020-3-9 16:02:44

puppeteer576 · 发表于 2020-3-10 09:29:04

谢谢分享

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