性能件的初始过程能力如何分析？

随风而去

大家好，本司所做电子产品的，产品外壳是客供的，PCBA、软件是我们开发的，对尺寸、外观要求不高，请教各位大神，APQP文件的初始能力分析如何做？谢谢

zhaohonggang

初始（过程）能力分析，分计量型和计数型
简单总结工艺：焊接、烧录、组装、成品测试；
焊接：分析合格率；
烧录：分析合格率；
成品测试：能够量化功能，就用计量型(SPC)，不然就计数型（如：P图）

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棒棒冰

随风而去

zhaohonggang 发表于 2020-11-20 12:00
初始（过程）能力分析，分计量型和计数型
简单总结工艺：焊接、烧录、组装、成品测试；
焊接：分析合格率； ...

多谢指教，不过小批量试产一次只有500pcs，没有足够连续生产数据，是否适用P图呢？
我们的流程是：（SMT外包）底板烧录激活-核心板升级-基本功能检测-组装（贴硅胶、装配、打螺丝）-老化测试-振动测试-整机功能检测-贴标签-包装
初始过程能力是否可以采用直通率的方式分析呢？或者以数据不足不做分析？

klt243242

zhaohonggang

随风而去 发表于 2020-11-20 14:11
多谢指教，不过小批量试产一次只有500pcs，没有足够连续生产数据，是否适用P图呢？
我们的流程 ...

如果“顾客”没有特别的要求，是可以用“直通率”来来作为初始能力的分析结果；例如：注塑行业，就用“合格率”来代替，这样统计，通常需要样本基数较大才准确。
但作为电子产品，特别是带有嵌入式软件的电子产品，越来越多的“顾客”是不会接受的；
通常，电子产品实现功能，是通过各种基本“信息”来驱动的，如：电流、电压、电阻、射频等；输出信号过小，无法保证正常工作，输出信号过大，可能导致“超载”工作，所以原则上还是有“理想范围”的，测量这个范围的保持能力，即为过程能力分析；
但现在，很多中小微企业设计团队并没有能力这样做，大多连设计方案也是“复制”得来的，连应该测量的“信息”是什么都不一定清楚，只能通过“外在”功能测试来确认。

kleinbobo

同电子件，观望学习