奇葩了！PCB个别过孔塞孔不良，导致灌封胶流入到背面

竹笋 · 发表于 2021-3-18 16:33:05

产品：LED直插模组
品质异常：PCB个别过孔塞孔不良，导致灌封胶流入到背面（看附图），且有些位置的胶会发硬，有些又是软的（正常的灌封胶是老化后干了也是软的），在IC位置的就惨了，导致IC虚焊
原因：现还在分析中，不明真相。

sailing2019 · 发表于 2021-3-18 17:05:59

环氧胶？

peterlovejin · 发表于 2021-3-19 01:29:46

幽幽子888 · 发表于 2021-3-19 09:02:44

环氧胶配比不对

liufurw · 发表于 2021-3-19 09:19:32

njkiller · 发表于 2021-3-19 09:45:59

IC都贴上焊好了，哪来的虚焊啊

pskpanduo2008 · 发表于 2021-3-19 09:57:46

zrxf · 发表于 2021-3-19 10:05:47

虚焊是虚焊，pcb功能问题找元器件和焊接的问题，环氧胶不固化就是配比问题

竹笋 · 发表于 2021-3-19 10:52:46

sailing2019 发表于 2021-3-18 17:05
环氧胶？

灌封胶，A组份为灰黑色粘稠树脂，B组份为微黄色透明液体固化剂，两种配比使用

竹笋 · 发表于 2021-3-19 10:53:24

幽幽子888 发表于 2021-3-19 09:02
环氧胶配比不对

配比没有问题，正面灯板面的胶都是软的，就是小孔漏过来的才有些是硬，有些又不会

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