奇葩了！PCB个别过孔塞孔不良，导致灌封胶流入到背面

竹笋 · 发表于 2021-3-18 16:33:05

产品：LED直插模组
品质异常：PCB个别过孔塞孔不良，导致灌封胶流入到背面（看附图），且有些位置的胶会发硬，有些又是软的（正常的灌封胶是老化后干了也是软的），在IC位置的就惨了，导致IC虚焊
原因：现还在分析中，不明真相。

竹笋 · 发表于 2021-3-19 10:56:35

zrxf 发表于 2021-3-19 10:05
虚焊是虚焊，pcb功能问题找元器件和焊接的问题，环氧胶不固化就是配比问题 ...

还在做测试进一步验证中，元器件发回厂家测试没问题，就是虚焊，IC虚焊的位置拆开此区域都有过孔漏胶过来，且胶有硬化的现象；胶配比没问题，灯面的胶都是软的，就是有过孔渗漏过来的才会有些有硬的现象。

竹笋 · 发表于 2021-3-19 10:54:43

njkiller 发表于 2021-3-19 09:45
IC都贴上焊好了，哪来的虚焊啊

因为灯面的胶通过PCB过孔渗漏过来到IC面，当胶是软的没影响，但变硬则会顶起IC，受到这个力导致IC会虚焊，IC与灯板贴合还有一定的间隙，如果是完全贴紧也不会存在此问题。

竹笋 · 发表于 2021-3-19 17:10:29

就一点点发表于 2021-3-19 15:03
胶的热膨胀系数太大会导致虚焊

同样的配比，同样的工艺，同样的时间生产，同样的过孔有些漏胶会硬，有些不会，无解，

sailing2019 · 发表于 2021-3-18 17:05:59

环氧胶？

peterlovejin · 发表于 2021-3-19 01:29:46

幽幽子888 · 发表于 2021-3-19 09:02:44

环氧胶配比不对

liufurw · 发表于 2021-3-19 09:19:32

njkiller · 发表于 2021-3-19 09:45:59

IC都贴上焊好了，哪来的虚焊啊

pskpanduo2008 · 发表于 2021-3-19 09:57:46

zrxf · 发表于 2021-3-19 10:05:47

虚焊是虚焊，pcb功能问题找元器件和焊接的问题，环氧胶不固化就是配比问题

竹笋 · 发表于 2021-3-19 10:52:46

sailing2019 发表于 2021-3-18 17:05
环氧胶？

灌封胶，A组份为灰黑色粘稠树脂，B组份为微黄色透明液体固化剂，两种配比使用

竹笋 · 发表于 2021-3-19 10:53:24

幽幽子888 发表于 2021-3-19 09:02
环氧胶配比不对

配比没有问题，正面灯板面的胶都是软的，就是小孔漏过来的才有些是硬，有些又不会

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