ic封装过程中，引架焊线于固晶有好的作业指导和关键工艺？

fenwolf · 发表于 2021-5-18 19:43:38

就职不久，在一家IC芯片封装公司，公司现质量管理体系未健全，芯片封装中，固芯及焊线制程尤其重要，现在公司只有外观和工艺图等，QC做检查，另有弹坑和弧高，线弧拉力等检查项目，对制程机台等参数未有管控措施，请问有质量行业朋友，如何推动固芯焊线关键工序的质量提升和过程保证？

fenwolf · 发表于 2021-5-20 07:19:13

公司机台制程能力从良率上看，不同品种出现差异，基本一些简单的芯片封装，良率稳定，从后道工序电测结果看，CP,CPK看结果显示自动化机台的制程能力基本保证，技术员的调试等人的因数影响1%个百分点，但对于精密度要求高的DFN产品，则电测良率出现差异较大，人机一体的良率结果经常出现2~4个百分点相差，技术员的固晶焊线的影响较大，但这方面难以量化管制，求行业此问题如何解决？

caogzh · 发表于 2021-5-19 07:42:49

jf1881 · 发表于 2021-5-19 07:47:09

米打拳 · 发表于 2021-5-19 09:06:39

liao8182863 · 发表于 2021-5-19 09:56:10

SPC走起

zileo0617 · 发表于 2021-5-19 10:16:47

fenwolf · 发表于 2021-5-19 10:19:48

volanszhangb · 发表于 2021-5-19 10:46:46

永远都是人、机、料、法、环、测等方面考虑

fenwolf · 发表于 2021-5-19 11:27:33

十分感谢

laker · 发表于 2021-5-19 19:47:36

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