请问，电子元器件的可焊性如何进行测试，有相关的标准么

『☞颖颖½』 · 发表于 2021-5-20 14:21:05

请问，电子元器件的可焊性如何进行测试，有相关的标准么？

owsw · 发表于 2021-5-20 15:33:16

J-STD-002B 2003-2 元件、接线片、端子可焊性测试
J-STD-003B（2007-3）印刷电路板可焊性测试
IPC-TM-650 2.4.14金属表面可焊性
IPC-TM-650 2.6.8 热应力试验
GB/T 4677 印制板测试方法
IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及热应力试验
GB2423.28电工电子产品基本环境试验规程
GB2423.32电工电子产品基本环境试验规程
MIL-STD-202G 方法208H 可焊性试验
MIL-STD-202G Mehtod 210F 热应力试验
MIL-STD-883G 2003.7 可焊性试验:

volanszhangb · 发表于 2021-5-20 14:27:54

有标准的，比如SJ/T 10669

『☞颖颖½』 · 发表于 2021-5-20 14:51:14

volanszhangb 发表于 2021-5-20 14:27
有标准的，比如SJ/T 10669

好的，谢谢

小白晋级 · 发表于 2021-5-20 16:15:39

有。讲究阿，公司规模应该不小

laker · 发表于 2021-5-20 19:31:03

zhwmag · 发表于 2021-5-20 19:31:52

jf1881 · 发表于 2021-5-21 08:20:27

『☞颖颖½』 · 发表于 2021-5-21 08:25:16

owsw 发表于 2021-5-20 15:33
J-STD-002B 2003-2 元件、接线片、端子可焊性测试
J-STD-003B（2007-3）印刷电路板可焊性测试
IPC-TM-650 2 ...

感谢~

zackrui · 发表于 2021-5-21 08:27:02

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