焊锡膏回温及搅拌

Stephen__Hou

请教各位大佬：
1.锡膏回温是指从冰箱取出后室温存放，使其内部温度达到室温
2.锡膏搅拌是因锡膏存放时助焊剂与锡粉有分离，需要搅拌将其混合均匀；
所以请教：
1.回温有时间下限，比如某款锡膏至少回温2小时才可以达到室温，是否可以回温8小时？是否有上限管理
2.如果使用设备搅拌，如何判定搅拌时间？也就是搅拌均匀？
3.搅拌本身也可使锡膏升温，因此是否可使用搅拌代替自然回温？经搅拌不同时间测量其温度，以达到温度确定搅拌时间，是否可以？

看不见的猫

1. 锡膏种类不一样，回温时间也不一样，看锡膏厂家的具体要求。一般来说，不宜时间回温时间过长，有些活性较强的锡膏回温时间长了焊粉与焊剂会发生反应，影响其分子活性，锡膏变黏变稠影响印刷及回流效果等。
2. 一般公认机器1-3分钟，手工4分钟吧。判定机器是达到一定的粘度（不同锡膏粘度基准也有差异），使其印刷效果达到最佳，手工的好像是从刮刀顺滑滑落呈拉丝状。
3. 回温速度不能过快，而且回温时不要开启瓶盖，都会影响其活性。所以一般情况搅拌回温不可取。

Darren13

1.回温有时间下限，比如某款锡膏至少回温2小时才可以达到室温，是否可以回温8小时？是否有上限管理
一般锡膏厂家都会提供规格书，按规格书进行。工厂一般情况通用做法是未开封使用的，不超过7天，已开封的，要求24小时内使用完。
2.如果使用设备搅拌，如何判定搅拌时间？也就是搅拌均匀？
如果使用锡膏搅拌设备，都会配等重配重块，搅拌3~5分钟，搅拌刀提拉锡膏可连续流动，说明搅拌良好。
3.搅拌本身也可使锡膏升温，因此是否可使用搅拌代替自然回温？经搅拌不同时间测量其温度，以达到温度确定搅拌时间，是否可以？
低温储存的锡膏其松香成分都是固化的，如果采用搅拌升温，锡膏的粘稠度会受到影响，最终会影响产品的焊接品质，一般是不可取的。同时还需要注意整个回温过程都是不开盖情况下完成的，如果开盖回温会导致湿气水份进入到锡膏里面，影响焊接。

Stephen__Hou

看不见的猫 发表于 2022-5-13 14:30
1. 锡膏种类不一样，回温时间也不一样，看锡膏厂家的具体要求。一般来说，不宜时间回温时间过长，有些活性 ...

抱歉 我说的搅拌是指设备搅拌，我们这设备转速3000转，现在的做法一般都是测量到达室温时的搅拌时长，您说的时长看粘度 实际测量粘度时设备也是在不同搅拌温度下进行测量，我们用的设备是Malcom  PCU-203，一般读取第一个10RPM时的黏度值即为标准黏度值，并且我们控制锡膏印刷环境温度也是22到28摄氏度，所以一般定义一款新锡膏的搅拌时长 都是去测量其实际温度而定，但目前也不是很肯定这种做法是否正确。

green1223

对环境控温可以吗  同一温度下回温是不是变化减少了？

cy88

jiyuanbin

一见如故

woody_518518

我非圣贤

1.回温有时间下限，比如某款锡膏至少回温2小时才可以达到室温，是否可以回温8小时？是否有上限管理
通常回温后，未开封使用的，不超过7天，已开封的，要求24小时内使用完。
2.如果使用设备搅拌，如何判定搅拌时间？也就是搅拌均匀？
一般配等重配重块，搅拌3~5分钟，搅拌刀提拉锡膏可连续流动，说明搅拌良好。
3.搅拌本身也可使锡膏升温，因此是否可使用搅拌代替自然回温？经搅拌不同时间测量其温度，以达到温度确定搅拌时间，是否可以？
目前行业里没有见过这种操作，长时间的搅拌使锡膏中的锡球会变形，对于锡膏印刷不利。

pskpanduo2008