SMT过程中时常遇见的故障及原因

张康阳

相信各位品质人在检验SMT贴片的时候总会碰到一些异常，今天把SMT过程中时常遇见的故障原因，为大家解析一下。

A. 元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下.

1. PCB板的原因

a. PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。

b. 支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。

c. 工作台支撑平台平面度不良

d. 电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大

2. 贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。

3. 贴装时吹气压力异常。

4. 胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。

5. 程序数据设备不正确。

6. 基板定位不良。

7. 贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。

8. X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。

9. 贴装头吸嘴安装不良。

10. 吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

11. 吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。

B. 器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面.

1. PCB板的原因

a. PCB板曲翘度超出设备允许范围

b. 支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整

C. 工作台支撑平台平面度不良

d. 电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大

2. 贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。

3. 贴装时吹气压异常。

4. 胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。

5. 程序数据设备不正确。

6. 吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。

7. 贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。

8. 吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。

9. 光学摄像机安装楹动或数据设备不当。

10. 吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

C. 元件丢失主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。其产生的主要原因有以下几方面.

1. 程序数据设备错误。

2. 贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。

3. 吹气时序与贴装应下降时序不匹配。

4. 姿态检测供感器不良，基准设备错误。

5. 反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。

D. 取件不正常.

1. 编带规格与供料器规格不匹配。

2. 真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。

3. 在取件位置编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未正常拉起。

4. 吸嘴竖直运动系统进行迟缓。

5. 贴装头的贴装速度选择错误。

6. 供料器安装不牢固，供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。

7. 切纸刀不能正常切编带。

8. 编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。

9. 吸片位置时吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作。

10. 在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合，出现偏离。

11. 吸嘴下降时间与吸片时间不同步。

12. 供料部有振动。

13. 元件厚度数据设备不正确。

14. 吸片高度的初始值设备有误。

E. 随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点时不贴装出现漏贴。其产生的主要原因有以下几方面.

1. PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。

2. 支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。

3. 吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。

4. L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。

5. 吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

6. 印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。

7. 吸嘴贴装高度设备不良。

8. 电磁阀切换不良，吹气压力太小。

9. 某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。

F. 取件姿态不良. 主要指出现立片，斜片等情况。其产生的主要原因有以下几方面.

1. 真空吸着气压调节不良。

2. 吸嘴竖直运动系统运行迟缓。

3. 吸嘴下降时间与吸片时间不同步。

4. 吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。

5. 编带包装规格不良，元件在安装带内晃动。

6. 供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。

7. 供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合，偏移太大。

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